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申请专利号 | cn03136531.0 |
专利申请日 | 2003.05.22 |
名称 | 介电组合物及使用它的多层陶瓷电容器 |
公开(公告)号 | cn1461021 |
公开(公告)日 | 2003.12.10 |
类别 | 电学 |
颁证日 | |
优先权 | 2002.5.24 kr 28880/2002 |
申请(专利权) | 三星电机株式会社 |
地址 | 韩国京畿道水原市 |
发明(设计)人 | 催畅学;李昶浩;许康宪;孙熙荣 |
国际申请 | |
国际公布 | |
进入国家日期 | |
专利代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 | 王维玉;丁业平 |
摘要 | |
多层陶瓷电容器用的介电组合物,具有低烧结温度和高介电常数,包括:基料(ba | |
主权项 | |
1.多层陶瓷电容器用的介电组合物,包括: (baxca1-x)m(tiyzr1-y)o3作为基料,其中0.7≤x≤1,0.75≤y≤0.9,0.998≤m≤1.006;以基料的重量为基准,小于约0.8重量%的mno2,小于0.8重量%的y2o3及0-0.1重量%的v2o5作为添加剂;和小于约1.0重量%的zli2o-2(1-z)sio2作为烧结助剂,其中0.2≤z≤09。 |
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